在半导体芯片行业日益得到认可和信息技术高速发展的今天，大数据是资源，可以与新经济的石油相媲美; 无论是工业互联网、人工智能、虚拟现实、音频娱乐、汽车数字，5G是道路，决定信息传输速度的芯片是核心，是数据分析的大脑。 新产业的发展都围绕这三个行业展开，下面一起了解下半导体芯片到底是怎样的一个行业吧!
半导体分为集成电路、光电子器件、分立器件、传感器4种产品。 其中规模的是集成电路。
从半导体产业链的上下游来看：
半导体设备和材料处于产业链的上游，是推动技术进步的重要环节。 IC制造分为前工序、后工序和中路工序，半导体器件和材料应用于集成电路(IC )、LED、MEMS、分立器件等领域，其中IC领域的占有率和技术难度大。 主要分为氧化炉、PVD、CVD、光刻、涂布显影、蚀刻、CMP、晶片键合、离子注入、清洗、测试、减薄、切割、引线键合
一、半导体制造工艺及其所需的设备和材料
半导体产品的加工过程主要包括晶片制造和封装测试，由于半导体产品的加工工序很多，随着先进封装技术的渗透，出现了介于晶片制造和封装之间的加工环节，称为中路。 所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。 这里以复杂的晶片制造(前装)和传统的封装(后装)工艺为例，说明制造工艺所需的设备和材料。
生产线可以分为扩散、光刻、蚀刻、离子注入、薄膜生长、研磨、金属化7个独立的生产领域， 这几个产区放置了一些半导体设备，满足不同的需要。 例如，光刻区域除光刻机外，还附带镀膜/显影和测量装置。
二、主要半导体芯片设备及使用材料
1、氧化炉
设备功能：对半导体材料进行氧化处理，是半导体加工过程中不可缺少的一环，提供所需的氧化气氛，实现半导体有目的设计的氧化处理过程。
使用的材料：硅片、氧气、惰性气体等。
2、PVD (物理气相沉积)。
设备功能：通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场，以高速率溅射沉积靶原子或分子形成薄膜使用材料：靶材、惰性气体等，和靶表面形成的正交电磁场，将二次电子束缚在靶表面的特定区域，实现高离子密度和高能量的电离。
3、PECVD
设备功能：在成膜室利用辉光放电，成膜半导体薄膜材料，电离反应气体后，在基板上进行化学反应。
使用的材料：特殊气体(前体、惰性气体等)。
4、MOCVD
设备功能：以热分解反应方式在基板上进行气相生长，生长各种族化合物半导体及其多元固溶体的薄层单晶材料。
使用的材料：特殊气体(MO源、惰性气体等)。
以上介绍的就是半导体芯片到底是怎样的一个行业，如需了解更多，可随时联系我们!