半导体技术封装重要性愈发凸显
智能手机，汽车电子，5g和ai等新兴市场对封装环节提出了更高的要求，使封装技术朝着系统集成，三维和超细节的距离互连的方向发展。因此，先进的封装已成为封装领域的重要发展趋势。其中，sip系统级封装是当前先进的主流封装技术。据悉，该技术可以将多个不同功能的芯片集成到一个模块中，以实现具有多种功能的芯片。sip系统级封装不仅可以克服芯片系统集成过程中所面临的工艺兼容性，信号混合，噪声干扰和电磁干扰等问题，还可以降低芯片系统集成的成本。它是未来先进封装领域重要的技术趋势之一。
半导体技术在晶圆上的工艺更加先进。这对于封装测试领域向晶圆级封装方向发展的帮助非常大，因为半导体技术在这方面拥有设备，并且擅长这方面的工艺。“晶圆厂与封装厂的合作将加速晶圆级封装向更广泛的应用和更深入的技术创新的发展。我们非常愿意看到双方之间的互动。”我们非常愿意看到双方之间的互动。”
小型化和集成化也是现代化封装形式进步的两趋势。储存终端设备内存芯片业务部总负责人以为，超薄型die(晶体)和异构体集成化工序在储存器封装形式行业领域是工业生产的首要推动力。当下，现代化封装形式已经在创变物联网平台，可能在射频芯片，AI人工智能，物联网平台，移动终端设备等很多个行业领域异军突起。
半导体技术特色工艺担当大任
在后摩尔定律时代，先进系统的研发陷入瓶颈。相对而言，特殊工艺不完全追求器件尺寸的缩小，具有非尺寸依赖和相对成熟的工艺优势。它是后摩尔定律时代提高芯片性能的“利器”。台积(南京市)股份有限公司经理曾解读了特殊性工艺技术与处理芯片使用性能间的相互关系：“倘若将处理芯片的基本功能与拟传讯号完成相对比较，则特殊性工艺技术便是讯号的无线wifi，故此唯有不断地增进特殊性工艺技术才能够更好的激发处理芯片的使用性能。”
近几年，新起技术应用拉动的新兴经济体特色工艺技术的需求量持续上涨。伴随半导体产业的快速发展和终端设备使用的日趋多样性，销售市场对多样化工艺技术的需求量也在提高。尤其是对智能卡，电源开关处理芯片和分立器件等半数以上半导体芯片的类别，从制造成本，生产加工稳定和交付使用稳定性等领域来讲，半导体技术特殊性工艺技术是更佳的选用。