半导体芯片的作用是通过改变其局部杂质浓度形成一些器件结构，可以在一定程度上控制电路，如二极管的单向导通，如晶体管的放大效应。这是导体和绝缘体所不能及的。导体在电路中通常表现为电阻和导线，而半导体芯片仅在电路中充当分压器或限流器。半导体芯片通常采用不同的半导体材料，采用不同的工艺和几何结构，开发出各种功能和用途的晶体二极管。
晶体二极管的频率覆盖范围可以从低频、高频、微波、毫米波、红外到光波。三端器件通常是有源器件，通常由各种晶体管(也称为晶体管)表示。晶体管可以分为双极晶体管和场效应晶体管。根据应用的不同，晶体管可以分为功率晶体管、微波晶体管和低噪声晶体管。
1.半导体芯片晶体二极管晶体二极管的基本结构是p型半导体和n型半导体结合形成PN结。在PN结界面，p型半导体中的空穴和n型半导体中的电子会相互扩散，形成带有空间电荷的偶极子层。这个偶极层阻止空穴和电子继续扩散，使PN结达到平衡。
2.半导体芯片的双极晶体管由两个PN结组成，其中一个称为发射极结，另一个称为集电极结。两个结之间的半导体材料薄层称为基极区。连接到发射极结一端和集电极结一端的两个电极分别称为发射极和集电极。连接到基极区的电极称为基极。
3.半导体芯片场效应晶体管(FET)依靠一个薄的半导体在横向电场的影响下改变其电阻(简称场效应)，使其具有放大信号的功能。连接到半导体薄层两端的两个电极称为源极和漏极。控制横向电场的电极称为栅极。